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波峰焊密腳插座連錫問題解析
發布時間：2018-07-04 新聞來源：
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波峰焊的一個主要問題就是密腳插座連錫，連錫主要和下面3 個因素相關：1、插座的間距；2、插座的傳送方向；3、插座引腳出板的長度。從這三個方向著手，可以解決幾乎所有的連錫問題。下面廣晟德波峰焊與大家逐一分享說明一下。
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一、插座的間距
插座引腳間距過密當然是引起波峰焊連錫的主要原因，當元器件引腳間距≤2mm 時，連錫就會大規模出現，當元器件引腳間距≥2.54mm時，連錫幾乎不發生。而插座引腳間距大部分為2mm左右，連錫的問題還是非常嚴重的。
二、插座的傳送方向：
這是引起連錫的第二個因素，一般來說，波峰傳送方向沿插座長軸方向，則連錫很少，否則，就比較多，下面解釋一下，其原因主要有兩個：
1、波峰傳送方向沿插座長軸方向，則錫波流動較順暢，連錫少；若波峰傳送方向垂直于插座長軸方向，則流動很紊亂，易連錫，如下圖1，2 所示，
圖1 波峰傳送方向沿插座長軸方向，錫水沿直線流動
圖2 波峰傳送方向垂直于插座長軸方向，錫水沿折線流動
2、波峰傳送方向沿插座長軸方向，連錫機會位置較少；若波峰傳送方向垂直于插座長軸方向，則連錫機會位置較多。
當PCB 進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB（載具）浸在焊料中﹐但在離開波峰尾端的瞬間，（分離點位于B1 和B2之間的某個地方），離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到錫鍋中，少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態，形成焊點。還有一部分焊料沿著有傾角的PCB 流動，熔融的錫料會與下一個焊盤接觸，焊料與焊盤之間的潤濕力會拉一部分焊料過去，焊料會沿著波峰的傳送方向依次傳遞，當此多余焊料傳遞于插針于波峰的脫離處時，由于后面沒有多余引腳的潤濕拉力的作用，因此焊料易聚集于此處，形成橋連，即波峰焊焊接插針（插座），連錫發生于插針（插座）脫離波峰的位置處幾率最高。我們把脫離波峰的位置稱為連錫機會位置如下圖4、5 所示，波峰傳送方向沿插座長軸方向，則連錫機會位置為3個，若垂直與插座長軸方向，則連錫機會位置為14 個。
圖 4 沿插座長軸方向，連錫機會位置為3 個
圖5 垂直于插座長軸方向，連錫機會位置為14個
三、引腳出板的長度
我們知道，密腳插座連錫的幾率與引腳的出板長度正相關，據**教授的研究，當 引腳出板長度≤0.7mm時，密腳插座的連錫幾率會大大減少，甚至消失。
下面為實際的一個例子，****插座引腳間距為1.7mm左右，如下圖6，7 所示，使用引腳長度為3.4mm左右的插座，連錫位置非常多，當使用2.5mm的插座時，連錫沒有出現，實際生產中統計，兩種插座連錫數目之比為50：1，效果非常明顯。
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